TSMC 1.6나노 A16 공정 4분기 양산, 삼성전자와 격차 더 벌어지나

eins-solutionlab 2026. 8. 22. 22:50

이번 주 반도체 업계 최대 화제는 TSMC가 차세대 초미세 공정인 1.6나노(A16)를 2026년 4분기부터 본격 양산한다고 밝힌 소식이었습니다. 스마트폰이나 PC를 넘어 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 수요가 폭발하는 시점에 나온 발표라 더욱 주목받고 있습니다. 이번 글에서는 TSMC A16 공정의 구체적 성능 수치와 경쟁사와의 격차를 짚어보겠습니다.

TSMC A16, 무엇이 달라졌나

TSMC의 A16 공정은 기존 N2P 공정과 비교해 연산 속도가 8~10% 향상되고, 전력 소비량은 15~20% 줄어드는 것으로 발표되었습니다. 칩 집적도 역시 8~10% 개선되어, 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 담을 수 있게 됩니다. 이 수치들은 하나같이 스마트폰 배터리 수명이나 데이터센터 전력 비용에 직결되는 지표라, 반도체를 직접 다루지 않는 일반 소비자에게도 체감될 수 있는 변화입니다.

이런 성능 향상의 핵심에는 '슈퍼 파워 레일(SPR)'이라는 후면 전력공급 기술이 있습니다. 기존에는 신호를 전달하는 배선과 전력을 공급하는 배선이 웨이퍼(반도체를 만드는 얇은 원판) 앞면에 함께 몰려 있어 서로 간섭을 일으켰는데, A16 공정은 전력 배선을 웨이퍼 뒷면으로 분리 배치해 이 병목 현상을 근본적으로 해소했습니다. TSMC는 이 공정이 AI 가속기나 서버용 HPC 칩처럼 고전력·고발열 환경에 특히 적합하다고 설명하고 있습니다.

양산 일정과 경쟁 구도

TSMC는 A16 공정의 4분기 양산에 이어, 그다음 세대인 1.4나노 공정(A14)도 2028년 양산을 목표로 잡고 있습니다. 이는 경쟁사인 삼성전자의 로드맵과 비교하면 상당히 앞선 속도입니다. 삼성전자는 2022년 당시 1.4나노 공정을 2027년에 양산하겠다고 공언했으나, 2026년 들어 이 계획을 2029년으로 미룬 것으로 전해졌습니다. 두 회사 모두 같은 '1.4나노'를 목표로 하고 있지만 실제 양산 시점에서는 약 1년의 격차가 벌어지는 셈입니다.

이 같은 격차는 단순히 자존심 문제가 아니라 실질적인 수주 경쟁으로 이어집니다. 엔비디아, 애플, 퀄컴 등 최첨단 공정을 필요로 하는 팹리스(반도체 설계 전문) 기업들은 결국 가장 먼저, 가장 안정적으로 양산 가능한 파운드리(위탁생산업체)에 물량을 맡길 수밖에 없기 때문입니다. TSMC가 계획대로 4분기 A16 양산에 들어간다면, 최소한 당분간은 최선단 공정 수주에서 우위를 이어갈 가능성이 커 보입니다.

국내 반도체 업계에 주는 의미

삼성전자로서는 파운드리 사업에서 TSMC와의 기술 격차를 좁히는 것이 여전히 최우선 과제로 남게 되었습니다. 다만 삼성전자는 메모리 반도체와 첨단 패키징 등 파운드리 외 영역에서 강점을 가지고 있고, SK하이닉스 역시 광인터커넥트(CPO) 등 차세대 연결 기술 연구를 이어가고 있어 국내 반도체 산업 전체를 하나의 지표로만 평가하기는 어렵습니다. 그럼에도 파운드리 최선단 공정에서의 시간 격차는 국내 시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력과 직결되는 문제이므로, 앞으로의 격차 축소 여부를 계속 지켜볼 필요가 있습니다.

참고 자료

마무리

TSMC가 2026년 4분기부터 1.6나노 A16 공정 양산에 들어가면서, 속도·전력·집적도 전 영역에서 진전을 이뤄냈고 다음 목표인 1.4나노 공정에서도 삼성전자보다 앞선 일정을 잡아두고 있습니다. AI·HPC 칩 수요가 계속 커지는 상황에서 이 같은 최선단 공정 경쟁은 팹리스 기업들의 수주 판도에도 직접 영향을 미칠 전망입니다. 국내 파운드리·반도체 업계의 대응 전략도 앞으로 계속 짚어보겠습니다.